LexisNexis數據展現：臺積電 (TSM.US) 擁有最全盤的優秀芯片封裝專利 三星、英特爾位列二三

智通財經APP得悉，依據LexisNexis的數據體現，芯片制造商臺積電(TSM.US) 擁有最全盤的優秀芯片封裝專利庫，其次是三星電子(SSNLF.US)，然后是英特爾(INTC.US)。優秀芯片封裝武藝在半導體行業中起緊張作用。它可以最大限制地發揚芯片的功能，關于爭取業務的芯片代工場商來說至關緊張。

上個月公布的LexisNexis數據體現，臺積電和三星多年來不休投資于優秀封裝武藝，而英特爾的專利哀求沒有跟上步伐。臺積電擁有2,946項優秀封裝專利，并且質量最高。排名第二的三星電子擁有2,404項專利。英特爾排名第三，其優秀封裝產物組合擁有 1,434 項專利。

LexisNexis PatentSight的董事總司理 Marco Richter表現，臺積電、三星和英特爾仿佛推進了該范疇的提高，并訂定了武藝標準。

自2015年起，英特爾、三星和臺積電不休在安定投資于優秀封裝武藝，并不休增長其專利組合。這三家企業是天下上唯一擁有或方案使用該武藝來制造最繁復、最優秀芯片的公司。

隨著將更多晶體管集成到單個硅片上而變得愈加困難，優秀封裝關于改良半導體計劃至關緊張。封裝武藝使該行業可以在同一個容器內將幾個被稱為“芯片塊”的芯片堆疊或相鄰地組裝在一同。AMD(AMD.US)的小芯片武藝協助其辦事器芯片取得了跨越英特爾的上風。部分賣力人Moonsoo Kang表現，三星多年來不休在投資優秀封裝武藝，別的公司在2022年12月建立了一個專門團隊來推進優秀封裝。

而英特爾法務部Benjamin Ostapuk提出，對臺積電專利范圍的質疑。他們以為專利的數目并不是權衡武藝優秀性的唯一目標，而是在保護本身知識產權的歷程。英特爾會選擇投資具有戰略意義和緊張性的專利。