燦勤科技接待6家機(jī)構(gòu)調(diào)研，包含招商證券、華泰保險、易方達(dá)基金等

2024年11月7日，燦勤科技披露接待調(diào)研告示，公司于11月5日接待招商證券、華泰保險、易方達(dá)基金、中國人保資管、紅籌投資等6家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

告示體現(xiàn)，燦勤科技到場本次接待的職員共1人，為董事、董事會秘書陳晨。調(diào)研接待地點(diǎn)為上海金陵紫金山大旅店,燦勤科技聚會會議室。

據(jù)了解，燦勤科技在2024年1-9月的策劃業(yè)績體現(xiàn)精良，業(yè)務(wù)收入到達(dá)2.69億元，同比增長2.43%，凈利潤增長68.23%，扣除十分常性損益的凈利潤增長166.41%。公司財務(wù)情況妥當(dāng)，總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)分散增長6.48%和1.54%。策劃活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額增長387.56%，主要由于采買賬期調(diào)停、販賣商品收到的現(xiàn)金增長以及策劃活動現(xiàn)金流出下降。公司產(chǎn)物已使用于5G-A/5.5G通訊網(wǎng)絡(luò)，并持續(xù)眷注6G武藝提高，同時在高端陶瓷器件范疇擁有武藝壁壘，包含質(zhì)料、工藝和創(chuàng)新研發(fā)壁壘。HTCC電子陶瓷產(chǎn)物主要使用于高可靠半導(dǎo)體、國防科工等范疇，公司訂單情況精良。HTCC產(chǎn)物線已建成完備的主動化裝備產(chǎn)線，具有多種產(chǎn)物的開發(fā)和送樣才能。募投項(xiàng)目“新建燦勤科技園”歷程順?biāo)欤黄诠こ叹植繌S房已到達(dá)使用形態(tài)，二期和三期工程也在積極推進(jìn)中。公司將來的提高方案包含創(chuàng)建電子陶瓷質(zhì)料研發(fā)平臺、安穩(wěn)行業(yè)位置、拓展電子陶瓷使用范疇等。

據(jù)了解，燦勤科技的產(chǎn)物已使用于“俯空經(jīng)濟(jì)”范疇，特別是在5G-A商用元年，公司的陶瓷介質(zhì)濾波器可以順應(yīng)5G-A/5.5G通訊網(wǎng)絡(luò)，助力俯空/航運(yùn)等試點(diǎn)。在6G方面，公司的產(chǎn)物已使用于星網(wǎng)方案，并將持續(xù)眷注行業(yè)提高，與客戶武藝提高堅(jiān)持同步。高端陶瓷器件的武藝壁壘主要表如今質(zhì)料、工藝和創(chuàng)新研發(fā)三個方面，新進(jìn)入者難以在短時間內(nèi)把握中心武藝和消費(fèi)工藝。公司的新產(chǎn)物主要使用于半導(dǎo)體范疇，包含汽車電子、盤算機(jī)、長程醫(yī)療等，訂單情況精良。HTCC產(chǎn)物的歷程情況體現(xiàn)，公司已建成完備的主動化裝備產(chǎn)線，并在陶瓷質(zhì)料和制造工藝范疇取得明顯歷程。募投項(xiàng)目“新建燦勤科技園”包含三個子項(xiàng)目，現(xiàn)在一期工程局部廠房已到達(dá)使用形態(tài)，二期和三期工程也在積極推進(jìn)中。公司將來的提高方案聚焦于創(chuàng)建電子陶瓷質(zhì)料研發(fā)平臺、安穩(wěn)挪動通訊基站用陶瓷射頻元件的行業(yè)位置，并拓展電子陶瓷的使用范疇。

調(diào)研具體如下：

第一局部:見告保密職責(zé)

第二局部:問答環(huán)節(jié)

1、問:公司2024年1-9月的策劃業(yè)績情況?

答:公司2024年1-9月消費(fèi)策劃情況正常,主要財務(wù)數(shù)據(jù)及目標(biāo)厘革公道。

2024年1-9月,公司完成業(yè)務(wù)收入2.69億元,較上年同期增長2.43%,完成歸屬于上市公司一切者的凈利潤5,004.19萬元,較上年同期增長68.23%,完成歸屬于上市公司一切者的扣除十分常性損益的凈利潤為3,109.74萬元,較上年同期增長166.41%,主要系(1)比力的客歲同期凈利潤基數(shù)較低;(2)公司持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)物、拓展新市場,本期產(chǎn)物布局的厘革帶來紅利的才能有所提升;(3)較上年同期理財收益有所增長招致投資收益增長,以及本期存款利錢增長招致財務(wù)用度變小;(4)股份付出用度同比變小,招致辦理用度同比變小。

停止第三季度報告期末,公司財務(wù)情況精良,總資產(chǎn)25.03億元,較上年度末增長6.48%,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)21.68億元,較上年度末增長1.54%。

2024年1-9月,公司策劃活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額1.14億元,較上年同期增長387.56%,主要系(1)年初至報告期末因采買賬期調(diào)停招致置辦商品、承受勞務(wù)付出的現(xiàn)金同比大幅下降;(2)年初至報告期末販賣商品收到的現(xiàn)金同比有所增長;(3)年初至報告期末付出各項(xiàng)稅費(fèi)、付出的職工薪酬等構(gòu)成的策劃活動現(xiàn)金流出同比有所下降。謝謝。

2、問:公司產(chǎn)物對否有使用到“俯空經(jīng)濟(jì)”范疇?

答:本年是5G-A商用元年。5G-A經(jīng)過引入通感一體、通算智一體、空天地一體等武藝,同時擴(kuò)展5G才能界限,將煥新數(shù)字生存,助力產(chǎn)業(yè)數(shù)智晉級。各家運(yùn)營商正在推進(jìn)通訊感知一體化完成俯空/航運(yùn)等試點(diǎn)。公司的陶瓷介質(zhì)濾波器可以實(shí)用于5G-A/5.5G通訊網(wǎng)絡(luò)。謝謝。

3、問:現(xiàn)在公司6G方面的研發(fā)歷程怎樣?

答:6G通訊武藝尚處于前沿研討和探究階段,現(xiàn)在,公司的陶瓷介質(zhì)濾波器可以實(shí)用于5G-A/5.5G通訊網(wǎng)絡(luò),同時公司的產(chǎn)物有使用于星網(wǎng)方案。公司將持續(xù)眷注行業(yè)提高動態(tài),及時團(tuán)結(jié)市場需求和本身業(yè)務(wù)上風(fēng)研發(fā)新武藝和新產(chǎn)物,與客戶堅(jiān)持親密的互動,與客戶武藝提高堅(jiān)持同步,為公司將來提高創(chuàng)造條件。謝謝。

4、問:高端陶瓷器件的武藝壁壘主要有哪些?

答:電子陶瓷元器件的研發(fā)、消費(fèi)觸及質(zhì)料封建、電子武藝、機(jī)器武藝、化學(xué)等浩繁范疇,研舉事度大,計劃難度高,消費(fèi)工藝繁復(fù),屬于典范的武藝茂密型產(chǎn)業(yè)。

①質(zhì)料壁壘

自有粉體配方是電子陶瓷元器件廠商的中心競爭力。電子陶瓷元器件的粉體配方必需滿意高精密度、高純度、高疏散性、化學(xué)均一、高結(jié)晶度等一系列嚴(yán)厲的武藝要求,其研發(fā)歷程屢屢必要長時的實(shí)行、檢測和數(shù)據(jù)積累、分析,研發(fā)周期較長。干系配方均屬于各企業(yè)的商業(yè)奧密,難以舉行逆向工程和復(fù)制,行業(yè)進(jìn)入者難以復(fù)制現(xiàn)有企業(yè)的競爭上風(fēng)。

②工藝壁壘

電子陶瓷元器件的消費(fèi)加工必要有較強(qiáng)的制備才能。成熟的消費(fèi)工藝依托長時的履歷積累,必要在實(shí)踐中不休探索才干取得,如消費(fèi)歷程中的燒結(jié)工藝、成型工藝等均必要長周期、高投入的實(shí)踐履歷探索。不成熟的消費(fèi)工藝消費(fèi)出的陶瓷產(chǎn)物容易碎裂、變形、緊縮,產(chǎn)物的良率較低,招致消費(fèi)本錢更高。企業(yè)必要創(chuàng)建起一整套嚴(yán)厲的工藝流程控制、檢測伎倆,從而確保消費(fèi)的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化,從零開頭積累的難度較大。廠家在工藝研發(fā)告捷后,均會接納專利、商業(yè)奧密等伎倆加以保護(hù),潛伏競爭者很難在短期內(nèi)取得能滿意市場需求的高功能產(chǎn)物的消費(fèi)工藝。

③創(chuàng)新研發(fā)壁壘

電子陶瓷元器件卑劣使用范疇不休擴(kuò)展,由于卑劣行業(yè)的快速提高,武藝更新速率較快,對電子陶瓷元器件廠商的創(chuàng)新才能有較高的要求,高明元器件廠商必要具有獨(dú)立的研發(fā)平臺、優(yōu)秀的研發(fā)裝備、較強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、較快的研發(fā)呼應(yīng)速率。假如缺乏較強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、自主中心武藝、消費(fèi)武藝辦理才能,將缺乏持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新才能,難以滿意快速厘革的市場需求,無法在市場上長時活著和提高。

綜上所述,電子陶瓷元器件行業(yè)的新進(jìn)入者難以在短時間內(nèi)把握粉體配方等中心武藝,消費(fèi)工藝也必要較長時間的積累,在無中心武藝、研發(fā)平臺、研發(fā)團(tuán)隊(duì)的情況下難以順應(yīng)市場需求的快速厘革,進(jìn)入壁壘較高。謝謝。

5、問:公司的新產(chǎn)物使用在半導(dǎo)體哪些范疇?現(xiàn)在用于半導(dǎo)體范疇的產(chǎn)物訂單情況怎樣樣?

答:公司的HTCC電子陶瓷產(chǎn)物主要使用于高可靠半導(dǎo)體、國防科工的各種使用場景以及高頻通訊挪動終端,包含汽車電子、盤算機(jī)、長程醫(yī)療、智能家居、高頻通訊等。公司訂單情況精良,具體情況請參見公司后續(xù)定期報告。公司將依據(jù)市場需求情況與客戶堅(jiān)持親密的互動,與客戶武藝提高堅(jiān)持同步。謝謝。

6、問:公司HTCC產(chǎn)物的歷程情況?

答:公司現(xiàn)在已建成完備的HTCC主動化裝備產(chǎn)線,創(chuàng)建了HTCC產(chǎn)物線端到端的才能。從產(chǎn)物計劃、陶瓷質(zhì)料制備、瓷體成型、燒結(jié)、外表金屬化、釬焊組裝、測試查驗(yàn)、實(shí)驗(yàn)分析等可全部由公司內(nèi)里完成。在HTCC陶瓷質(zhì)料范疇,依據(jù)不同使用場景,公司已開發(fā)射92/95/96/99氧化鋁等成熟配方8種,并動手于高導(dǎo)熱氮化鋁、氮化硅陶瓷質(zhì)料研發(fā)。在HTCC制造工藝范疇,公司已完成單層厚度最小0.1mm,最小孔徑0.1mm,最小線寬50um,最小線距50um的極限工藝才能,實(shí)用于高精度HTCC產(chǎn)物制造。在HTCC封裝產(chǎn)物外形方面,公司已完成微波SIP、微波功率管殼、CMOS、光通訊、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封裝產(chǎn)物的開發(fā)和送樣;此中微波SIP等產(chǎn)物已取得客戶承認(rèn),開頭小批量交付使用。在陶瓷基板產(chǎn)物外形范疇,公司數(shù)款DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗(yàn)證。

公司控股子公司頻普半導(dǎo)體現(xiàn)在已具有薄膜電路及干系薄膜MEMS無源器件的批量消費(fèi)才能,局部毫米波薄膜無源器件以前開頭批量消費(fèi),現(xiàn)在開發(fā)的新一代環(huán)形器復(fù)合陶瓷基板及半導(dǎo)體薄膜基板,以前開頭批量消費(fèi)。

控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、鋁基碳化硅、金屬基陶瓷復(fù)合質(zhì)料等干系產(chǎn)物線漸漸豐厚,使用于半導(dǎo)體散熱基板、3C終端殼體邊框、新動力汽車輕量化制動體系的多款產(chǎn)物已完成送樣事情,并取得了階段性歷程。謝謝。

7、問:現(xiàn)在公司募投項(xiàng)目“新建燦勤科技園項(xiàng)目”歷程情況怎樣?

答:公司募投項(xiàng)目“新建燦勤科技園”項(xiàng)目共包含三個子項(xiàng)目:介質(zhì)波導(dǎo)濾波器產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目、新建HTCC、LTCC產(chǎn)物線項(xiàng)目、新建電子陶瓷研討院項(xiàng)目。一期工程局部廠房已于2023年底到達(dá)預(yù)定可使用形態(tài);二期工程現(xiàn)在土建已完成凌駕60%;三期工程現(xiàn)在已拿到施工允許證,正在打樁。謝謝。

8、問:公司將來具體的提高方案有哪些?

答:1、創(chuàng)建一流的電子陶瓷質(zhì)料研發(fā)平臺

電子陶瓷質(zhì)料作為中心基本原質(zhì)料,是完成種種電子元器件的基本,也是完成公司戰(zhàn)略目標(biāo)的緊張。作為基本質(zhì)料,電子陶瓷質(zhì)料在介電特性、斲喪特性、熱力學(xué)特性等方面是電子元器件的提高中心,其緊張性對電子元器件不言而喻。顛末幾十年的提高,種種新型電子陶瓷質(zhì)料和新型使用層出不窮。隨著5G建立大范圍展開及萬物互聯(lián)年代的到來,種種新使用對電子裝備的功能、能耗、可靠性、本錢提出了越來越高的要求,也給電子陶瓷質(zhì)料的提高和強(qiáng)壯提供了寬廣的舞臺。電子陶瓷質(zhì)料的開發(fā),將是質(zhì)料學(xué)科的下一個藍(lán)海。

在電子陶瓷質(zhì)料范疇,一方面,公司將在現(xiàn)有基本上不休完滿和擴(kuò)展微波介質(zhì)陶瓷質(zhì)料體系,支持超低頻、超高頻射頻介質(zhì)濾波器、天線等產(chǎn)物的使用。另一方面,公司將依托現(xiàn)有的陶瓷質(zhì)料研發(fā)體系及履歷,拓展電子陶瓷質(zhì)料使用的新范疇,著力開發(fā)一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、高強(qiáng)度介質(zhì)陶瓷、熱辦理陶瓷、儲能陶瓷、復(fù)合陶瓷質(zhì)料等優(yōu)秀陶瓷質(zhì)料。在電子陶瓷優(yōu)秀工藝范疇,公司將加大投入并著力打造面向?qū)淼?全體系的電子陶瓷優(yōu)秀工藝武藝平臺,涵蓋陶瓷質(zhì)料制備、陶瓷體加工、陶瓷金屬化及外表處理、陶瓷組裝等工藝范疇,為電子陶瓷的廣泛使用打下堅(jiān)固的基本。

2、安穩(wěn)挪動通訊基站用陶瓷射頻元件的行業(yè)位置

隨著基站用陶瓷濾波器的市場需求不休增長,公司現(xiàn)在已成為國表里主要通訊裝備制造商的緊張需求商。面臨通訊產(chǎn)業(yè)以介質(zhì)濾波器為代表的各種陶瓷射頻元件的市場需求,公司擬加大投入力度,舉行產(chǎn)能擴(kuò)建、工藝改良、拓展產(chǎn)物品種、建立電子陶瓷研討院等。

在介質(zhì)濾波器、介質(zhì)諧振器、介質(zhì)天線等射頻器件方面,依托公司積累的計劃制造履歷和廣泛的客戶承認(rèn)度,大力推行該類產(chǎn)物的市場使用,完滿公司在挪動通訊市場的布局,成為射頻元器件無源器件的綜合需求商。

3、拓展電子陶瓷的使用范疇,包含通訊、汽車產(chǎn)業(yè)、消耗電子等萬物互聯(lián)的使用市場

電子陶瓷作為功效陶瓷范疇的一個緊張分支,在古代通訊、半導(dǎo)體、電力電子、交通運(yùn)輸、航空航天等范疇已有廣泛使用,并構(gòu)成了一批劈頭于日本、美國等的電子陶瓷頭部企業(yè)。隨著這些產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體武藝、新動力武藝、AI等中心武藝的快速提高,電子陶瓷的使用范疇將進(jìn)一步拓寬,為人類社會提高作出愈加宏大的奉獻(xiàn)。公司將對標(biāo)國際一流企業(yè),對準(zhǔn)新動力、半導(dǎo)體、萬物互聯(lián)等市場,深度拓展電子陶瓷新使用。

在新動力、半導(dǎo)體、萬物互聯(lián)等范疇,公司將依托優(yōu)秀電子陶瓷質(zhì)料、全體系電子陶瓷加工工藝等平臺,發(fā)揚(yáng)積累多年的電子陶瓷元器件的計劃制造履歷,研制一批高功能、小體積、高可靠性、低功耗、低本錢的電子陶瓷產(chǎn)物,涵蓋陶瓷封裝、陶瓷基板、陶瓷熱沉、復(fù)合陶瓷、LTCC器件、介質(zhì)陶瓷元器件等一系列產(chǎn)物及處理方案,以滿意新動力、半導(dǎo)體、萬物互聯(lián)等產(chǎn)業(yè)的提高需求。謝謝。

本文源自金融界